電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト
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電子回路とは
電子部品の種類
電子回路基板を設計する上でのポイント
安定した動作を実現する回路設計のポイント
想定どおりの能力を発揮するための基板設計のポイント
実装・レイアウトを考慮した基板設計のポイント
高品質な基板を製造するための機構設計のポイント
実装を考慮した基板設計のポイント
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電子回路板用語集
抵抗器による電流検出の勘所
KOA(株)様
モータ制御の基礎知識
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電解コンデンサの基礎技術
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設計に役立つ水晶の選び方
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電源ICの基礎知識
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新着情報の一覧
東海 電気電子 設計．ＣＯＭでは、優れた技術をもった東海エリアの電気電子の設計・製造会社をご紹介しております。また、当サイトに電気電子の設計や製造依頼をいただいた場合にご協力をいただいている企業様の一覧となっております。機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング等、ほとんどの工程を網羅しております。
機構設計
樹脂から板金ケースまで３次元ＣＡＤを使用した精度の高い設計が可能で、モデリングマシンによる試作の作成を可能です。海外で設計を行うことにより設計費のコストダウンのご提案もいたします
ソフト設計
長年の実績とノウハウにより、ワンチップマイコン制御系ソフトウェアによるファームウェアの開発から各種PCアプリケーション開発までお客様のあらゆるニーズにお応えします。
ハード設計
長年培ってきたハートウェア知識を活用して、各分野のデジタル・アナログ設計、無線機器、画像処理ボードの開発など、お客様のご要望にあった回路設計を実施いたします。
基板設計
高多層・高密度基板からフレキシブル基板まで高い技術力を生かした最適な層構成をご提案、開発初期段階からシュミレーションを使用し安心の設計対応で御満足頂けます。
シミュレーション
半導体の各種シュミレーションソフトを使用してハード設計時の問題の削減から、プリント基板設計時のＥＭＩ、ＥＳＤ、熱シュミレーション、各種評価試験も行い、高品質な製品を御提供いたします。
基板実装・組立
少量から量産品までの、各種プリント基板の実装が可能です。部品購入～実装～検査を一括しての対応が可能で、伝票１枚で製品が完成するため、お客様の管理工数削減が可能となります。
基板製造
高多層プリント配線板から超短納期対応までお客様のニーズに合わせて様々なプリント基板の作成が可能となっており、ご希望に応じて海外生産も可能です。
ハーネス加工
産業用途はもちろん、車載から民生品まで幅広いハーネスの作成が可能です。試作小ロットから短納期品特殊ハーネスまであらゆるニーズにお応えいたします。
精密板金加工
ニーズに合わせ板金、タレパン、レーザ、溶接の各加工はもちろんのこと、塗装、メッキなどの表面処理やシルク印刷も一貫して対応させて頂きます。小ロットや短納期もお任せ下さい。
プログラミング
最新の自社製デバイスプログラマと徹底した品質管理体制により、小ロットから本格量産までお客様にご満足していただけるプログラミングサービスを提供しております。
１. 半導体部品の電源供給のポイント
２. マージンを考慮し抵抗器を選定する
３. 光半導体のばらつきを考慮して設計する
４. マイコンのＩＯポートはＥＳＤ保護対策を行う
５. ノイズ対策は周波数特性を考慮してコンデンサを選定する
６. 未使用オペアンプの空きピンの処理方法
７．三端子レギュレータの注意点
８．フォトカプラの寿命を考慮した設計
９．ヒューズを使用した回路設計するポイント
１. 測定端子を設け電気検査工数を削減する
２. 放熱フィンなどの金属部品の下にはパターン配線を通さない
３. 筐体内部の放熱を考慮し部品をレイアウトする
４. ＤＣ／ＤＣコンバータのノイズ低減のため発振コイルを近くに配置する
５. 電源系の基板パターン配線はノイズ低減のため太くする
６. フォトカプラの絶縁距離はパッケージより大きくとる
７．ダイオードの特性を考慮した設計のポイント
１. 部品ランドサイズ設計のポイント
２. Ｖｉａのショートを回避するためのポイント
３. はんだ付け特性を良くする設計のポイント
４. マンハッタン現象を発生させないパット設計のポイント
５. マウンター実装を考慮したプリント基板の捨て板
６. 基板認識マーク配置のポイント１
７. 基板取付穴配置の注意点
８. シルク印刷や電極、レジストの偏りによる部品傾き防止
９. 洗浄作業で洗浄液が残りにくい部品レイアウト
１０．基板認識マーク配置のポイント２
１. ヒートシンク取り付けのための部品配置のポイント
２. ネジの緩み防止のポイント
３. 発熱部品を考慮した筐体設計
４. 基板の冷却を考慮した構造設計
５. ハーネス取り付けなどで問題を発生させない設計
６. ヒートシンクによる部品の熱対策
１. ＤＩＰ実装を考慮したプリント基板の捨て板
２. フロー実装の際のはんだ面部品配置のポイント
３. フロー実装時のプリント基板の反り防止のポイント
４. フローはんだ付け時のＤＩＰ部品配置ポイント
５．極性のある電子部品の逆実装を防止するポイント
６．安定した部品実装を実現する認識マークのポイント
７．プリント基板の反り防止させるための吸湿対策
８．実装・レイアウトを考慮した基板設計のポイント
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第40回2018年5月25日(金)
