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 第79回2024年 4月18日(木) いまさら聞けない！ディスクリート半導体の基礎知識 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
第80回2024年 5月23日(木) 購買の方も必見！コンデンサの基礎知識 日本ケミコン株式会社
第81回2024年 6月13日(木) 表面実装抵抗器のIEC規格改訂に見る最新放熱形態への対応 KOA株式会社
第82回2024年 7月18日(木) エコ発電_カーボンニュートラル エフテック株式会社
第83回2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ 日本ケミコン株式会社
第84回2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！ 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社
第85回2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて 株式会社タムラ製作所
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技術者のつぶやき
2023年もよろしくお願いします
投稿日：2023年01月20日（金）
ご挨拶が遅くなりましたが、2023年もよろしくお願いします。
今年も4月以後にWEB技術セミナーの開講を計画しています。
より身近で実践に役立つ内容のもを用意すると共に開講回数も増やす予定です。
ぜひご期待ください。
2022年を振り返って
投稿日：2022年12月28日（水）
2022年もあと数日となりました。
今年を振り返りますと、今年は昨年以上に半導体を取り巻く環境が大きく変わった年と言えます。
昨年から続く半導体不足に加えて急激な円安による為替により海外メーカー品が相次いで値上げになった他、国内メーカー品でさえも海外から輸入する原料高騰を理由に値上げに踏み切るなど、正に「値上げラッシュの年」と言ってもおかしくありませんでした。
来年はこれ以上の円安が進まなければ、値上げラッシュも落ち着きを見せ、また中国・アメリカの経済活動の鈍化から半導体需要のピークも過ぎ、悪かった入手性も段々と改善していくとの見通しです。
とは言え景気が悪くなってモノが売れなくなっては困りますから、ぜひ2023年が2022年より良い年となりますように祈願をしましょう。
弊社も皆様を心より応援しています。
来年も引き続きよろしくお願いします。
円安による海外メーカー製電子部品の値上げについて
投稿日：2022年10月31日（月）
コロナ渦ならびにロシアとウクライナ間の戦争により、あらゆるモノの流通の量・方向が変わってしまい、世界経済も一変に近い状態です。
これに最も影響を受けたのは円です。海外の機関投資家が投資の運用ベースを円からドルへ変更した事（円売りドル買い）が主な要因と言われています。そのため、2022年の春以降は急激な円安が進み、海外からの輸入品の価格が一気に上昇する結果となりました。
電子部品も例外でなく、10月以後は海外メーカー製の電子部品の輸入窓口となります正規サプライヤー全社が短期に為替変動を価格に反映する事となりました。内容は下記の通りです。
■＄リンク運用の適用
１年を四半期に分けて直前期の平均為替レート（都市銀行が公表のレートを基準）を価格に反映します。
適用の平均為替レートは四半期に1回（１月、４月、７月、８月）に公示され、そのレートが3か月間維持されて適用の基準になります。
参考：10月～12月納入レート：＄1=￥136.32（6月～8月間の三菱UFJのTTS平均為替レートを適用)
■納入日ベースによる価格の適用
従来の慣例では受注時の単価が納入時に適用でしたが、＄リンク運用の適用後は納入時に平均為替レートで換算された単価が適用になります。（レートの変動前に輸入されたD/Cの古い電子部品に関しては例外の場合がございます）
以上となります。円安の進行に関しましては弊社も先が見えません。
海外メーカー製電子部品は今も長期化傾向ですので、納期ショートの防止のためにも先行手配を行う事を推奨します。
本件についてのお問い合わせは担当営業マンもしくは、お問い合わせフォームまでお願いします。
第73回WEB技術セミナーの受付を開始しました。
投稿日：2022年09月20日（火）
第73回WEB技術セミナーの受付を開始しました。
開催日は12月8日（木）10:15～となります。
テーマは「電源回路のLC選定とノイズ対策」で日本ケミコン様を講師となります。
内容は下記の通りです。
１．電源回路の部品選定（ＬＣ回路）
２．セラミックコンデンサの技術革新と活用術
３．セラミックバリスタの技術革新と活用術
なお、72回WEBセミナー（11/17開催 熱対策セミナー）も受付しております。合わせてご検討いただければ幸いです。
皆様の興味をそそるような内容となっておりますので、ご参加の程よろしくお願い申し上げます。
71回目のWEB技術セミナーを開講しました
投稿日：2022年08月31日（水）
2014年より開始し、通算71回目となります今期最初の技術セミナーを8月25日に開講しました。
前期までは8テーマの開講を行っておりましたが、コロナ渦によりメーカーが直接に開講するセミナーも多くなった事から今期からはテーマを絞ってピンポイント開講と致しました。71回目は講師にKOA株式会社の有賀様を迎え「熱対策セミナー Part４ 小型チップ部品の温度コントロール術」をライブで開講致しました。（弊社のセミナーは原則ライブ開講がメインです）
チップ部品が全盛となった現在、高集積化に対応させるために小型化が進んだ事から以前に比べ同サイズでも高電力化しています。
今回のセミナーでは、チップ抵抗の発熱密度と単体熱抵抗の図解、発熱に対処するためのプリント基板のパターン設計手法を説明させて頂きました。
また、試用版になりますが、「温度分布シミュレータ」も配布を行い、実際に抵抗器を配列した状態をPC上で再現する方法もご紹介を致しました。
次回のセミナーは、11月17日（木）に今回の続編となります「熱対策セミナーPart５ 小型チップ部品のための基板放熱設計」を開講の予定です。
受講をご希望の方は、遠慮なくお申し込み下さい。（WEB技術セミナー受講申し込みフォーム）
なお「温度分布シミュレータ」はチップ抵抗器の発熱でお困りの方に利用期限付きで配布しておりますのでご相談下さい。
何卒よろしくお願い申し上げます。（お問い合わせフォーム）
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2024年 4月18日(木) いまさら聞けない！ディスクリート半導体の基礎知識 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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