電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

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• 光半導体のばらつきを考慮して設計する

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• ノイズ対策は周波数特性を考慮してコンデンサを選定する

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• 想定どおりの能力を発揮するための基板設計のポイント

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• 放熱フィンなどの金属部品の下にはパターン配線を通さない

• 筐体内部の放熱を考慮し部品をレイアウトする

• DC/DCコンバータのノイズ低減のため発振コイルを近くに配置する

• 電源系の基板パターン配線はノイズ低減のため太くする

• フォトカプラの絶縁距離はパッケージより大きくとる

• 実装・レイアウトを考慮した基板設計のポイント

• 部品ランドサイズ設計のポイント

• Viaのショートを回避するためのポイント

• はんだ付け特性を良くする設計のポイント

• マンハッタン現象を発生させないパット設計のポイント

• マウンター実装を考慮したプリント基板の捨て板

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• シルク印刷や電極、レジストの偏りによる部品傾き防止

• 洗浄作業で洗浄液が残りにくい部品レイアウト

• 高品質な基板を製造するための機構設計のポイント

• ヒートシンク取り付けのための部品配置のポイント

• ネジの緩み防止のポイント

• 発熱部品を考慮した筐体設計

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• ハーネス取り付けなどで問題を発生させない設計

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