2022年08月31日（水）

2014年より開始し、通算71回目となります今期最初の技術セミナーを8月25日に開講しました。
前期までは8テーマの開講を行っておりましたが、コロナ渦によりメーカーが直接に開講するセミナーも多くなった事から今期からはテーマを絞ってピンポイント開講と致しました。71回目は講師にKOA株式会社の有賀様を迎え「熱対策セミナー Part４ 小型チップ部品の温度コントロール術」をライブで開講致しました。（弊社のセミナーは原則ライブ開講がメインです）

今回のセミナーでは、チップ抵抗の発熱密度と単体熱抵抗の図解、発熱に対処するためのプリント基板のパターン設計手法を説明させて頂きました。
チップ部品が全盛となった現在、高集積化に対応させるために小型化が進んだ事から以前に比べ同サイズでも高電力化しています。

また、試用版になりますが、「温度分布シミュレータ」も配布を行い、実際に抵抗器を配列した状態をPC上で再現する方法もご紹介を致しました。
次回のセミナーは、11月17日（木）に今回の続編となります「熱対策セミナーPart５ 小型チップ部品のための基板放熱設計」を開講の予定です。
受講をご希望の方は、遠慮なくお申し込み下さい。（WEB技術セミナー受講申し込みフォーム）

なお「温度分布シミュレータ」はチップ抵抗器の発熱でお困りの方に利用期限付きで配布しておりますのでご相談下さい。
何卒よろしくお願い申し上げます。（お問い合わせフォーム）