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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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事務局長のつぶやき

供給難の積層セラミックコンデンサ その2

2018年07月27日(金)

電子機器業界では昨年から電子部品の供給難で各企業の生産に支障が発生しておりますが、積層セラミックコンデンサが原因による生産に支障がここまで出る事を予想した人は少なくないのではないかと思われます。


積層セラミックコンデンサのメーカーのM社が1608以上(実際は1005も影響を受けています)のサイズの供給中止を決め、生産調整に入った事が主な一因でありますが、スマートフォンを中心とするモバイル機器と電気自動車(+ハイブリット自動車)において新製品が出る毎に採用される種類・数量が大幅に増えてきている事も原因しています。


M社のシェアは40%もある事から生産調整を行った事による影響があまりにも大きく、他社の生産能力も追いついていない状況です。今回の一件を乗り越えるためには、チップサイズを0603以下への見直しと共にプリント基板の改変が不可欠です。本来、産業機器に関連する基板についてはチップサイズの小型化など全く無意味で有る事は明白なのですが、もはや現実を直視せざるを得ません。


実際に今まで数円で購入出来た積層セラミックコンデンサでしたが、市場流通品はプレミアムが付いてしまい、一部の定格ではメーカー出荷価格の30~50倍のプライスが付くなど異常な高騰状態です。いつまでも市場在庫探しは続きません。チップサイズの変更を念頭に置き、設計技術・生産技術、製造技術を一気に変革する事が急務です。


改革には資金力が重要となります。電子機器業界はサバイバルレースに突入し、生き残りが試されています。


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