M社の積層セラミックコンデンサの量産0603サイズ（0.6×0.3×0.3ｍｍ）と極小な部品に切り替えていく方向が話題になっておりますが単なるサイズ変更と思いきや耐圧も低くなりラインナップも少なくなり回路設計をするにも高耐圧回路に使用できる積層セラミックコンデンサも全く無くなるのではないのですが積層セラミックコンデンサを使用しなくても機能満足できる設計が必要になるのではと考えます。（又他コンデンサで代用も検討が必要）
又、ケースサイズ0603タイプ（0.6×0.3×0.3ｍｍ）が主流になっていくことは製造ノウハウも必要になってくるようで厚みも0.3ｍｍなので実装する際の少量クリーム半田で実装し又メタルマスクも薄くする必要がありそうで従来の他面実装部品と半田付条件との関係も考慮すると部品実装パターンの設計、メタルマスクの設計、部品実装条件を見直す検討が必要となってきます。今後新規で設計する際も新たな設計ノウハウが必要となってきますが現行基板をどのように部品変更し機能変えず、品質も保ち製品を製作するリスクが増えることを対処することが課題となっており日々奮闘しております。
在庫のご確認は こちら まで
