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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」
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電子部品業界の用語集
シルクプリント基板に回路記号や部品形状を印刷したものをシルクと言います。
ランド電子部品をはんだ付けする銅箔部分のことをランドと言います。
レジストプリント基板の実装時には、ランドのみにはんだを載せる必要があります。そのため、プリント基板の製造工程にて、不要な部分に絶縁処理を行います。この絶縁処理のことをレジストと言います。
サーマルランドグランド・電源などのベタパターンへ繋がるスルーホールへ部品を実装する場合、熱の放射が起こり、はんだ不良の原因となります。この対策として熱が逃げないよう切れ込みを入れたランドのことをサーマルランドと言います。
認識マーク実装前に、自動印刷機にて、クリームはんだを印刷する際、基板とメタルマスクの位置を合わせるために使用します。認識マークがない場合でもランドパターンなどを認識マークの代わりに使用することも可能です。
プリント基板電子部品を固定、配線し、電子回路を構築するための部品で、電気製品における主要部品の１つです。
銅箔厚プリント基板のパターンを構成する銅箔の厚さのことです。基板層数により選べる銅箔厚が異なります。
マウンター表面実装部品(SMD)を、プリント基板上に自動で実装する装置のことです。
メタルマスクメタルマスクとは、クリームはんだを基板に塗布（印刷）する際に必要なステンレス製の薄い板のことで、基板のランド形状に合わせた穴があいています。マウンターの機種によって枠のサイズが異なります。
リフロー実装リフロー実装とは、あらかじめプリント基板のランド上にクリームはんだを印刷をし、そこに部品をマウンターにて実装して、プリント基板へ熱を加えてはんだを溶かすことで、はんだ付けを行う実装方法のことです。
フロー実装フロー実装とは、はんだ槽と呼ばれる装置にプリント基板の下面を浸すことによって、はんだ付けを行う方法です。主にリード部品の実装に使われますが、表面実装品を印刷機でボンド付けしフロー実装を行う場合もあります。
マンハッタン現象マンハッタン現象とは、プリント基板に実装された実装部品が、リフローでの加熱時にチップが重力に逆らって立ち上がってしまう現象のことです。加熱温度やはんだ量のバラつきが異なったりすると起きる現象です。
ＢＧＡBGAとは、ICの底面に小さいボール状の端子が並んでいるパッケージのことで、Ball Grid Arrayの略です。小型で多ピン化を実現したパッケージです。
インピーダンスインピーダンスとは、回路に交流電流を流した際に生じる交流抵抗のことです。交流回路における電圧と電流との比であり、インピーダンス逆数をアドミタンスといいます。
フォトカプラフォトカプラとは、ＬＥＤと受光素子が一体となった部品です。入力側と出力側は電気的には絶縁されていますが信号は光により伝達され、大電流の制御に利用されています。
マイクロコンピュータマイクロコンピュータとは、コンピュータとして必要な機能をLSIで実現させた小さいコンピュータです。身近な家電製品から、パソコンや小型の制御機器まで幅広いシステムに応用されています。マイコンと略されます。
オペアンプオペアンプとは、差動入力を持つ高利得増幅器であり、典型的なアナログＩＣです。高い利得を持つので、負帰還をかけなければコンパレータとしても動作します。
沿面距離・空間距離沿面距離とは、導電性部品間の絶縁物の表層を通る最短距離のことを言います。  |
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第79回2024年 4月18日(木)
