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「東海エリア　電気電子技術セミナー」

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	2020年11月19日(木)WEBセミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）熱対策セミナー部品の小型化・高電力化における熱問題小型チップ部品に適した新しい温度基準 KOA(株) 定員100名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第60回 2020年11月19日(木) 熱対策セミナー KOA(株) 第61回 2020年12月17日(木) CMOSカメラ・電気2重層キャパシタの活用日本ケミコン(株) 第62回 2021年2月4日(木) マイコンの基礎技術東芝デバイス＆ストレージ(株)

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電子回路基板における勘所

Ⅰ．安定した動作を実現する
回路設計のポイント

１. 半導体部品の電源供給のポイント

before

ICを複数使用する回路を設計する際に、必要な電圧精度、供給能力、配置場所を考慮せずに設計してしまうと、一時的な負荷による電圧低下、低電圧のパターンによる電圧低下等が発生し、動作不良が発生することがあります。

ビフォーアフター

after

ICを複数使用する回路を設計する際に、必要な電源電圧に対して電圧精度、最大負荷に対して供給能力が十分にあるかなど、注意して設計することが重要です。電源回路の配置場所も電源パターンをなるべく短くする、負荷の近くに配置することが重要です。適切な電圧精度、供給能力、配置場所にすることでバラツキによる動作不良を防止することができます。

ＩＣを複数使用する電子回路を設計する場合、電圧精度、供給能力、配線場所により、動作不良の原因となることがあります。電源回路の配置場所もパターンを短くしたり負荷の近くに配置することで動作不良を防止することができます。


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