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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

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2022年8月25日WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

熱対策セミナー Part4

  • 部品の小型化・高熱流束化と熱問題
  • 基板放熱の重要性と設計指針

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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熱対策セミナー Part5

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電子回路基板における勘所

Ⅱ.想定どおりの能力を発揮する
ための基板設計のポイント

2. 放熱フィンなどの金属部品の下にはパターン配線を通さない

before

プリント基板のパターン設計で金属部品の下にパターンがあると部品と接触してショートすることがあります。レジスト材が塗布されていても経年変化でショートしてしまうことがあります。

ビフォーアフター
after

プリント基板のパターン配線では金属部品の下にパターン配線をしないことが重要です。金属部品下でのショートを防ぐことができます。適切な距離をとることにより、生産バラつきによる歩留まりを向上させることができます。

プリント基板のパターンを設計する際、放熱フィンなどの金属部品の下にパターンを設計してしまうと金属部品とショートすることがあります。プリント基板のパターン配線では金属部品下にパターン配線しないようにしてください。

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