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電子回路基板における勘所

Ⅱ．想定どおりの能力を発揮する
ための基板設計のポイント

６. フォトカプラの絶縁距離はパッケージより大きくとる

before

基板設計でフォトカプラを使用する際、各デバイスが保証する絶縁耐圧を実現するには適切な分離パターンを形成する必要があります。一次側と二次側の沿面距離が不十分であれば一次側のノイズが二次側に漏れたり、一次側の電圧と二次側の電圧でスパークが発生して基板が燃えたり、破損したりと重大な問題が発生します。

ビフォーアフター

after

基板設計でフォトカプラを使用する際、一次側と二次側のパターン、グランドの沿面距離を十分離すことが大切です。沿面距離を大きくとることにより、基板の耐圧が増加してノイズ、スパークの問題が発生しなくなります。少なくとも、フォトカプラのパッケージ以上の沿面距離を確保が必要です。内層パターンの分離にも注意が必要です。

フォトカプラのパッケージ以上の縁面距離を確保しないと、ノイズやスパークが発生して基板が燃えたりと重大な問題が発生することがあります。回路設計でフォトカプラを使用する際は、一次側と二次側のパターン、グランドの縁面距離を十分取ることで、基板上の問題を軽減できます。


第68回 2021年10月14日(木) ノイズ対策セミナー日本ケミコン株式会社第69回 2021年11月18日(木) FPGAの基礎知識株式会社システック第70回 12月16日(木) 熱対策セミナー Part３ KOA株式会社


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