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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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第49回 2019年6月21日(金)浜松市楽器博物館5F

セミナー開催時間 14:00~16:30 (受付時間: 13:30)

半導体の基礎知識【受付終了】

  • トランジスタ、ダイオードの種類と性能
  • データシートの読み方

東芝デバイス&ストレージ(株)

定員50名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅲ.実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

10.基板認識マーク配置のポイント2

before

基板を面付けする際は、実装機で必要となる認識用のマークの配置に注意が必要です。実装前のシートの状態で認識マークがあれば実装は行えますが、面付け位置によって個々の実装精度にバラツキが出てしまい、搭載位置が安定しないことがあります。治具などを使用して、個辺の基板を面付して生産の場合も同様バラツキが品質面まで影響が出る場合があります。

ビフォーアフター
after

実装機で必要となる認識用のマークの配置は、各個辺ごとに行います。部品が小さく、実装精度が要求される基板に対しては特に注意が必要です。治具などを使用する場合は、治具との固定位置に関しても品質に影響するので考慮が必要です。

実装位置の基準になるマークとなるため、個々の基板に対して統一された基準を設けることが品質の安定化に繋がります。基板サイズが小さくなってきていることで、部品を配置できる面積にも影響しますが、どんなに精度の良い設備を使っても基準がズレてしまっては、実装後の位置精度は安定しません。最近は、基板のサイズ縮小化やフレキ(FPC)基板の使用が増えてきている傾向もあり、最初から多面実装で検討される機会も多いと思いますが、その際は特に注意が必要です。

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