会社概要お問い合わせサイトマップ
生産システム設計.COM

電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

new

第55回 2020年 4月17日(金)浜松楽器博物館6F62号室

セミナー開催時間 14:00~16:30 (受付時間: 13:30~)

『抵抗の基礎技術』

  • ・抵抗の種類と性能
  • ・パルス、ESD耐性、周波数特性

講師:KOA株式会社

定員50名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

過去セミナー風景
公開風景1公開風景2
年間スケジュールの詳細はこちら申し込み(無料)はこちら
申し込みはこちら イプロス申し込みはこちら
電子回路設計の基礎知識
電子回路設計の設計における勘所
電子回路板用語集
運営会社
事務局長のつぶやき
事務局長のつぶやき
良くある質問集
お問い合わせください
関連リンク集
ハマトウカンパニー フラッシュサポートグループ
東海 電気電子 技術セミナー 2014 年間スケジュール

第55回

2020年4月17日(金)

KOA株式会社

過去セミナー閲覧
セミナー申込
セミナー申込

電子回路基板における勘所

Ⅲ.実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

3. はんだ付け特性を良くする設計のポイント

before

基板の部品ランドを設計する際に、ベタパターンや電源ラインなど太いパターンに接続するランドに通常のランドを使用すると、はんだ作業時に放熱が大きいため、はんだが全体に行きわたらず、十分なはんだ付けがされない場合やはんだ上がりが悪くなることがあります。
接合強度が満足できないことで、はんだが剥がれるなどの不良に繋がる恐れがあります。

ビフォーアフター
after

基板の部品ランドを設計する際に、ベタパターンや電源ラインなど太いパターンに接続するランドはサーマルランドを使用することで、はんだ作業時の放熱が少なくなりはんだが全体に行きわたりやすくなります。十分なはんだ付けができるようになり、外観上でも確認しやすくなるため、検査における時間の低減も期待できます。

熱の逃げ道を少なくし、必要な温度を確保することで、はんだ上がりが向上します。部品と基板両方の温度を確保した上で、はんだ付けが行われるようにすることが重要です。 温度が不足した状態ではんだ付けを行うとはんだ上がりだけではなくはんだ付けの接合不良にも繋がってしまうため、特にパターンの大きな箇所は放熱をおさえるように考慮することが望ましいです。

電子回路基盤について設計製造のお問い合わせ
半導体・電子部品の即納在庫品 検索ページ
東海 電気電子 技術セミナー 2014 年間スケジュール

第55回

2020年4月17日(金)

KOA株式会社

過去セミナー閲覧
セミナー申込
セミナー申込
請負ネットワーク
セミナー申込
ハマトウカンパニー フラッシュサポートグループ 東亜エレクトロニクス 東亜ホールディングズ セットトップボックス設計・製造.com 生産システム設計.com