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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

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2022年8月25日WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

熱対策セミナー Part4

  • 部品の小型化・高熱流束化と熱問題
  • 基板放熱の重要性と設計指針

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅲ.実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

8. シルク印刷や電極、レジストの偏りによる部品傾き防止

before

実装する部品の下にあるシルクやレジストによって段差ができ、実装不良に繋がることがあります。クリームはんだ印刷のかすれや部品搭載の際に傾きが大きくなることではんだ不良がおきるなど実装品質が安定せず、検査や手直しのコストがかかってしまいます。

ビフォーアフター
after

実装品質を向上させるためには手直しを少なくすることが必要です。基板設計の段階において部品下のシルクやレジストは極力少なくし、必要な場合も偏りが無いように考慮することで部品の傾きを減らすことができ、実装品質の安定・向上に繋がります。

実装する部品の下にあるシルクやレジストによって段差ができ、部品の傾きなどによって実装不良になることがあります。基板設計の段階から、部品実装部分ではシルクやレジストによる段差を生じないようにしておくことが大切です。

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