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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

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第49回 2019年6月21日(金)浜松市楽器博物館5F

セミナー開催時間 14:00~16:30 (受付時間: 13:30)

半導体の基礎知識【受付終了】

  • トランジスタ、ダイオードの種類と性能
  • データシートの読み方

東芝デバイス&ストレージ(株)

定員50名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅳ.高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

3. 発熱部品を考慮した筐体設計

before

電子機器設計時に、発熱をする部品が多数有る場合は、無理に小さなケースに押し込むと、空気の対流が発生せず、温められた空気がケース、部品の隙間等に滞留することになります。温められ滞留した空気は逃げるところがなく、どんどん温度が上昇してしまいます。

ビフォーアフター
after

電子機器設計時に内部温度を下げるには、発熱量に応じた空間が必要になります。つまり、電気機器の空気の体積が大きい方が発熱がゆっくりとなり、スムーズな対流が発生します。
体積を考慮したケース設計をすると、発熱部品以外の部品を暖めないで効率の良い対流を生み出すことができます。

筺体設計をする際は、ケース内に十分なスペースをとることが重要です。十分なスペースがないと空気の対流が発生せず、ケース内の温度はどんどん上昇してしまいます。筺体設計をする際は、堆積を考慮することで、効率の良い対流を生み出すことができます。

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