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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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第49回 2019年6月21日(金)浜松市楽器博物館5F

セミナー開催時間 14:00~16:30 (受付時間: 13:30)

半導体の基礎知識【受付終了】

  • トランジスタ、ダイオードの種類と性能
  • データシートの読み方

東芝デバイス&ストレージ(株)

定員50名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅳ.高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

6. ヒートシンクによる部品の熱対策

before

電子機器設計時に、ヒートシンクを配置して熱対策を行う場合は、風の対流に逆らう向きに配置するとヒートシンク上で暖かい風が滞留して逆効果になります。ヒートシンクの周りに背の高い部品を配置することも空気の対流を妨げることになります。

ビフォーアフター
after

ヒートシンクを設置する場合は、ヒートシンクの溝を対流の方向に向けて風が流れるようにします。ヒートシンクの周りには発熱する部品は配置せずに、もし配置する場合はある程度の距離を置くようにします。ヒートシンクの熱効率を上げるため、ヒートシンクの周りには高い部品を配置しないようにし、特に電解コンデンサなどは配置しないことがポイントです。

電子機器設計時にヒートシンクを配置して放熱対策を行う際、風の対流に逆らう向きに配置すると空気が滞留して逆効果になることがあります。ヒートシンクを配置する際は、溝を対流の方向に向けて風を流し、周辺にコンデンサなど高い部品を配置しないようにすることも大切です。

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