東海電気電子設計.COM » Blog Archive » ２－５－４

会社概要

お問い合わせ

サイトマップ

生産システム設計.COM

電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

「東海エリア　電気電子技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

	2023年9月21日（木）WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）ノイズ対策セミナー電解コンデンサでのノイズ対策セラコン、コイルでのノイズ対策日本ケミコン株式会社定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

過去セミナー風景

公開風景１

公開風景２

年間スケジュールの詳細はこちら

申し込み(無料)はこちら


第77回 2023年9月21日(木) ノイズ対策セミナー日本ケミコン株式会社第78回 2023年11月16日(木) 抵抗器の適材適所Ⅱ KOA株式会社

HOME　> Ⅴ．実装を考慮した基板設計のポイント　> 電子回路基板における勘所

電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

４. フローはんだ付け時のＤＩＰ部品配置ポイント

before

プリント基板設計において、部品の向きを自由に決めてしまうと、DIPはんだ槽でのはんだ付けを実施した際にピン間にはんだが残ってしまい、手直しが頻繁に必要となってしまうことがあります。
検査の増加、手直しの必要など時間がかかることになります。

ビフォーアフター

after

プリント基板設計において、部品の向きを一定方向に統一しておくと、DIPはんだ作業時に、DIPはんだ槽への投入方向と部品の方向を合わせることができます。方向を合わせることで、ピン間にはんだが残りにくくなります。実装後の手直しが少なくなることで、品質の安定化や工数削減にも繋がります。

DIPはんだの際に部品の方向を合わせておく事で、ピン間のはんだ残りによる手直しを少なくすることができます。さらに逃がしのパットやピン間へのレジスト処理やシルク印刷を作ることができれば、より安定した生産ができるようになります。


第77回 2023年9月21日(木) ノイズ対策セミナー日本ケミコン株式会社第78回 2023年11月16日(木) 抵抗器の適材適所Ⅱ KOA株式会社


機構設計ソフト設計ハード設計基盤設計シミュレーション基板実装・組立基板製造ハーネス加工精密板金加工プログラミング