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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

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第49回 2019年6月21日(金)浜松市楽器博物館5F

セミナー開催時間 14:00~16:30 (受付時間: 13:30)

半導体の基礎知識【受付終了】

  • トランジスタ、ダイオードの種類と性能
  • データシートの読み方

東芝デバイス&ストレージ(株)

定員50名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅴ.実装を考慮した基板設計の
ポイント

4. フローはんだ付け時のDIP部品配置ポイント

before

プリント基板設計において、部品の向きを自由に決めてしまうと、DIPはんだ槽でのはんだ付けを実施した際にピン間にはんだが残ってしまい、手直しが頻繁に必要となってしまうことがあります。
検査の増加、手直しの必要など時間がかかることになります。

ビフォーアフター
after

プリント基板設計において、部品の向きを一定方向に統一しておくと、DIPはんだ作業時に、DIPはんだ槽への投入方向と部品の方向を合わせることができます。方向を合わせることで、ピン間にはんだが残りにくくなります。実装後の手直しが少なくなることで、品質の安定化や工数削減にも繋がります。

DIPはんだの際に部品の方向を合わせておく事で、ピン間のはんだ残りによる手直しを少なくすることができます。さらに逃がしのパットやピン間へのレジスト処理やシルク印刷を作ることができれば、より安定した生産ができるようになります。

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