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「東海エリア　電気電子技術セミナー」

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	2020年11月19日(木)WEBセミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）熱対策セミナー部品の小型化・高電力化における熱問題小型チップ部品に適した新しい温度基準 KOA(株) 定員100名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第60回 2020年11月19日(木) 熱対策セミナー KOA(株) 第61回 2020年12月17日(木) CMOSカメラ・電気2重層キャパシタの活用日本ケミコン(株) 第62回 2021年2月4日(木) マイコンの基礎技術東芝デバイス＆ストレージ(株)

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電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

６．安定した部品実装を実現する認識マークのポイント

before

プリント基板に部品を実装する場合、プリント基板サイズが大きかったり、ピッチが狭い部品などで搭載が安定しないことがあります。実装のバラツキが大きくなることで、実装後に部品の手直しが必要になるなどの品質的に影響が出ることがあります。

ビフォーアフター

after

プリント基板の実装密度などの関係で、搭載精度が要求される部品に対しては、部品単体にも認識マークを付けることで、安定した搭載が期待できます。
認識マークの周辺にはパターン配線などが入らないようにレジスト処理をしないようにすることによって認識精度も安定します。

電子部品を機械実装する場合、プリント基板サイズが大きかったり、ピッチが狭い部品などで搭載が安定しないことがあります。安定した搭載を行うためには、部品単体にも認識マークを付ける必要があり、その場合、認識マーク周辺には、パターン配線などが入らないようにする注意が必要です。


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