電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

「東海エリア　電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

	2020年11月19日(木)WEBセミナー（Zoom） セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45） 熱対策セミナー 部品の小型化・高電力化における熱問題 小型チップ部品に適した新しい温度基準 KOA(株) 定員100名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

• トップ

• 電気電子　技術セミナー　

• 年間スケジュール

• 過去開催のセミナー風景

• 申し込み画面

• 新着情報

• お問い合わせ

• 技術ハンドブックプレゼント

• お問合せ

• 東海電気電子試作請負ネットワーク

• 機構設計

• ソフト設計

• ハード設計

• 基板設計

• シミュレーション

• 基板実装・組立

• 基板製造

• ハーネス加工

• 精密板金加工

• プログラム

• 電子回路設計の基礎知識

• 電子回路とは

• 電子部品の種類

• 電子回路設計の基礎知識

• 電子部品の種類

• 電子回路基板を設計する上でのポイント

• 電子回路基板を設計する上でのポイント

• 電子回路基板の設計における勘所

• 安定した動作を実現する回路設計のポイント

• 半導体部品の電源供給のポイント

• マージンを考慮し抵抗器を選定する

• 光半導体のばらつきを考慮して設計する

• マイコンのIOポートはESD保護対策を行う

• ノイズ対策は周波数特性を考慮してコンデンサを選定する

• 未使用オペアンプの空きピンの処理方法

• 想定どおりの能力を発揮するための基板設計のポイント

• 測定端子を設け電気検査工数を削減する

• 放熱フィンなどの金属部品の下にはパターン配線を通さない

• 筐体内部の放熱を考慮し部品をレイアウトする

• DC/DCコンバータのノイズ低減のため発振コイルを近くに配置する

• 電源系の基板パターン配線はノイズ低減のため太くする

• フォトカプラの絶縁距離はパッケージより大きくとる

• 実装・レイアウトを考慮した基板設計のポイント

• 部品ランドサイズ設計のポイント

• Viaのショートを回避するためのポイント

• はんだ付け特性を良くする設計のポイント

• マンハッタン現象を発生させないパット設計のポイント

• マウンター実装を考慮したプリント基板の捨て板

• 基板認識マーク配置のポイント

• 基板取付穴の注意点

• シルク印刷や電極、レジストの偏りによる部品傾き防止

• 洗浄作業で洗浄液が残りにくい部品レイアウト

• 高品質な基板を製造するための機構設計のポイント

• ヒートシンク取り付けのための部品配置のポイント

• ネジの緩み防止のポイント

• 発熱部品を考慮した筐体設計

• 基板の冷却を考慮した構造

• ハーネス取り付けなどで問題を発生させない設計

• ヒートシンクによる部品の熱対策

• 実装を考慮した基板設計のポイント

• ＤＩＰ実装を考慮したプリント基板の捨て板

• フロー実装の際のはんだ面部品配置のポイント

• フロー実装時のプリント基板の反り防止のポイント

• フローはんだ付け時のＤＩＰ部品配置のポイント

• ハーネス取り付けなどで問題を発生させない設計

• 極性のある電子部品の逆実装を防止するポイント

• その他　最新の勘所

• 電子部品業界の用語集

• よくある質問集

• 関連リンク集

• プライバシーポリシー