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	2024年 12月12日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電流センサ・電源モジュールについて電流センサの基礎・活用事例電源部品の削減が期待できる電源モジュールの活用方法株式会社タムラ製作所定員500名

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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅱ．想定どおりの能力を発揮する
ための基板設計のポイント

３. 筐体内部の放熱を考慮し部品をレイアウトする

before

電子機器設計時に部品の配置が悪いと熱問題を発生する場合があります。図のように熱源が分離された場合、中心にある部品は、両方の部品の熱に煽られて発熱しない部品でも高温になってしまいます。この部品が電解コンデンサの場合は寿命が極端に短くなってしまいます。

ビフォーアフター

after

電子機器設計時に発熱部品を配置する際は周囲と離して配置することが重要です。また、外気と内部の温度差が大きくなると空気の対流も大きくなります。風上に発熱部品を配置しないようにすることで周囲への影響を抑えることができます。

熱対策をするためには、筺体内部の構造を十分把握して熱の発生源となる部品の配置を考慮することが必要です。部品の配置は筺体内で温度が順に上がっていくよう風上に発熱部品を配置しないようにすることで熱の問題を発生させないようにできます。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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