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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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2024年11月14日(木)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

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電子回路基板における勘所

Ⅱ.想定どおりの能力を発揮する
ための基板設計のポイント

5. 電源系の基板パターン配線はノイズ低減のため太くする

before

電源系の基板パターンを設計する際に、電源ラインのパターン配線で、細いパターンを使用するとパターンのインピーダンスが高くなり電源ノイズが発生しやすくなります。また、細いパターンは電流が流れたときに電磁波、発熱にも影響します。

ビフォーアフター
after

電源系の基板パターンを設計する際には、パターンのインピーダンスを下げて設計する必要があります。インピーダンスを下げるには基板のパターンを太くする必要があります。基板のパターンを太くすることにより、インピーダンスが全体的に下がり、ノイズの発生を抑えることができます。また、太くすることで、電磁波、発熱にも優位に働きます。

プリント基板のパターンを設計する際、電源ラインを細いパターンを使用すると電源ノイズや発熱に影響され、動作不具合の原因となります。電源ラインのパターンを太くすることにより、ノイズの発生を抑え、電磁波、発熱に優位となり動作不具合を防止できます。

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