会社概要お問い合わせサイトマップ
生産システム設計.COM

電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

new

2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

過去セミナー風景
公開風景1公開風景2
年間スケジュールの詳細はこちら申し込み(無料)はこちら
申し込みはこちら イプロス申し込みはこちら
電子回路設計の基礎知識
電子回路設計の設計における勘所
電子回路板用語集
運営会社
事務局長のつぶやき
事務局長のつぶやき
良くある質問集
お問い合わせください
関連リンク集
ハマトウカンパニー フラッシュサポートグループ
東海 電気電子 技術セミナー 2014 年間スケジュール

第84回

2024年11月14日(木)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

KOA株式会社

第85回

2024年12月12日(木)

電流センサ・電源モジュールについて

株式会社タムラ製作所

過去セミナー閲覧
セミナー申込
セミナー申込

電子回路基板における勘所

Ⅱ.想定どおりの能力を発揮する
ための基板設計のポイント

6. フォトカプラの絶縁距離はパッケージより大きくとる

before

基板設計でフォトカプラを使用する際、各デバイスが保証する絶縁耐圧を実現するには適切な分離パターンを形成する必要があります。一次側と二次側の沿面距離が不十分であれば一次側のノイズが二次側に漏れたり、一次側の電圧と二次側の電圧でスパークが発生して基板が燃えたり、破損したりと重大な問題が発生します。

ビフォーアフター
after

基板設計でフォトカプラを使用する際、一次側と二次側のパターン、グランドの沿面距離を十分離すことが大切です。沿面距離を大きくとることにより、基板の耐圧が増加してノイズ、スパークの問題が発生しなくなります。少なくとも、フォトカプラのパッケージ以上の沿面距離を確保が必要です。内層パターンの分離にも注意が必要です。

フォトカプラのパッケージ以上の縁面距離を確保しないと、ノイズやスパークが発生して基板が燃えたりと重大な問題が発生することがあります。回路設計でフォトカプラを使用する際は、一次側と二次側のパターン、グランドの縁面距離を十分取ることで、基板上の問題を軽減できます。

電子回路基盤について設計製造のお問い合わせ
半導体・電子部品の即納在庫品 検索ページ
東海 電気電子 技術セミナー 2014 年間スケジュール

第84回

2024年11月14日(木)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

KOA株式会社

第85回

2024年12月12日(木)

電流センサ・電源モジュールについて

株式会社タムラ製作所

過去セミナー閲覧
セミナー申込
セミナー申込
請負ネットワーク
セミナー申込
ハマトウカンパニー フラッシュサポートグループ 東亜エレクトロニクス 東亜ホールディングズ セットトップボックス設計・製造.com 生産システム設計.com