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	2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計電子機器の小型化と部品の小型・高電力化・抵抗器の定格電力と温度上昇 KOA株式会社定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

１. 部品ランドサイズ設計のポイント

before

プリント基板に部品を実装をする際、部品のランドサイズが適正でないと、実装した部品の位置ズレ、未はんだなどはんだ不良が発生し、手直しが必要となるなど品質が安定しない場合があります。各部品メーカーは推奨ランドサイズを提示していますので基本的にはこれを活用します。

ビフォーアフター

after

ランドサイズを検討する際には、メーカー推奨のランドサイズを使用することが品質の安定化に繋がりますが、小型・多ピン・ＢＧＡなど部品の仕様によってはランドサイズを変更する等の対応を取ることもあります。なお、メタルマスクの開口についてはメーカー推奨が少ないため、はんだボールが発生する場合はメタルマスクの内側を削るなど、最適な開口率・形状に調整を行なうことが必要です。

各部品ごとにメーカー推奨のランドサイズで設計することにより、品質の安定化に繋がります。さらにメーカー推奨のランドサイズを元にして、はんだの量や形を調整することによって最適化していけば、より安定した生産ができるようになります。設計後もランドやメタルマスクの改善により、品質を安定化していけるようにすることが望ましいです。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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