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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

１０．基板認識マーク配置のポイント２

before

基板を面付けする際は、実装機で必要となる認識用のマークの配置に注意が必要です。実装前のシートの状態で認識マークがあれば実装は行えますが、面付け位置によって個々の実装精度にバラツキが出てしまい、搭載位置が安定しないことがあります。治具などを使用して、個辺の基板を面付して生産の場合も同様バラツキが品質面まで影響が出る場合があります。

ビフォーアフター

after

実装機で必要となる認識用のマークの配置は、各個辺ごとに行います。部品が小さく、実装精度が要求される基板に対しては特に注意が必要です。治具などを使用する場合は、治具との固定位置に関しても品質に影響するので考慮が必要です。

実装位置の基準になるマークとなるため、個々の基板に対して統一された基準を設けることが品質の安定化に繋がります。基板サイズが小さくなってきていることで、部品を配置できる面積にも影響しますが、どんなに精度の良い設備を使っても基準がズレてしまっては、実装後の位置精度は安定しません。最近は、基板のサイズ縮小化やフレキ（ＦＰＣ）基板の使用が増えてきている傾向もあり、最初から多面実装で検討される機会も多いと思いますが、その際は特に注意が必要です。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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