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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

２. Ｖｉａのショートを回避するためのポイント

before

プリント基板設計において、部品を実装しないvia同士が近接していたり、レジスト処理をしないように設計すると、DIPはんだ作業時に、はんだによって接触してショートが発生することがあります。手直しが必要となるなど品質が安定しない場合があります。

ビフォーアフター

after

プリント基板設計において、 via同士の間隔をあける、viaの銅箔部分にレジストを塗布するように設計することで、 DIPはんだ作業時に、はんだによって接触してショートなどの不良発生を低減させることができます。意図的に一列にせず位置をずらすことも間隔をあけることができるため有効です。

DIP作業時に、via同士の間隔をあけたり、不要部分へのはんだ付着が無いようにレジスト処理をしておくことで、実装不良を低減させることができます。DIPの方向を考慮して意図的に位置をずらすことも有効です。製造後の故障を予防することにもなりますので、レジスト処理の実施が望ましいです。


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