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第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

４. マンハッタン現象を発生させないパット設計のポイント

before

基板の部品パットを設計する際に、チップ部品のすべてのパットが部品の電極の下になっていなかったり、パットの先端が長くなっていると、リフローはんだ作業時に、はんだを溶かした際に、部品が動いてマンハッタン現象が発生してしまうことがあります。
検査の増加、手直しの必要など時間がかかることになります。

ビフォーアフター

after

基板の部品パットを設計する際に、チップ部品のすべてのパットが部品の電極の下になるようにし、先端を伸ばさないようにすることが重要です。リフローはんだ作業時にチップ部品の電極がクリームはんだと十分接触する状態になり、はんだが溶けた際に、部品の動きを抑制することができるため、マンハッタン現象を低減できます。手直しが少なくなることで、実装品質の安定化に繋がります。

“部品の電極”と“基板のパット”が、クリームはんだで接触していないと、リフロー内ではんだが溶けた方向に引っぱられて部品が持ちあがってしまいます。
パットの大きさが大きかったり先端部が長いなどの状態でも、同じ部品ではんだの溶けるスピードが違うことで発生しやすくなってしまうため、確認が必要です。


第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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