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「東海エリア　電気電子技術セミナー」

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	2024年 9月19日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電源回路に必要なｺﾝﾃﾞﾝｻ・ｺｲﾙ・ﾊﾞﾘｽﾀ受動部品選定に悩まれている方のために詳しく解説ノイズ対策の実例と解説日本ケミコン株式会社定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

８. シルク印刷や電極、レジストの偏りによる部品傾き防止

before

実装する部品の下にあるシルクやレジストによって段差ができ、実装不良に繋がることがあります。クリームはんだ印刷のかすれや部品搭載の際に傾きが大きくなることではんだ不良がおきるなど実装品質が安定せず、検査や手直しのコストがかかってしまいます。

ビフォーアフター

after

実装品質を向上させるためには手直しを少なくすることが必要です。基板設計の段階において部品下のシルクやレジストは極力少なくし、必要な場合も偏りが無いように考慮することで部品の傾きを減らすことができ、実装品質の安定・向上に繋がります。

実装する部品の下にあるシルクやレジストによって段差ができ、部品の傾きなどによって実装不良になることがあります。基板設計の段階から、部品実装部分ではシルクやレジストによる段差を生じないようにしておくことが大切です。


第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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