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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅲ．実装・レイアウトを考慮した
基板設計のポイント

９. 洗浄作業で洗浄液が残りにくい部品レイアウト

before

部品実装後に洗浄を行う際には、部品配置によっては洗浄液の残渣が残りやすいことがあります。特にコネクタの差込口の部分には残渣が溜まりやすく、残渣により接点部分の接触が悪化し、通電時の不良に繋がる恐れがあります。

ビフォーアフター

after

コネクタの差込口など残渣がたまりやすい部品は、できるだけ開口部分を洗浄方向とは逆に向けることが必要です。さらに複数使用する場合は、同一方向にすることで残渣によるトラブルを低減することができます。また洗浄液が逃げるための場所ができるよう、壁になる部分を低減することができれば、残渣の低減に繋がります。

洗浄残渣は接触不良など機能面への影響も出るため、可能な限り対象基板に洗浄液が残っていない状態にする必要があります。洗浄液が逃げていき、溜まらないようにすること、きれいな洗浄液を使用することで白色残渣を押さえることにも繋がります。洗浄液の逃げ道を塞ぐような壁になりそうな部品は、洗浄液の逃げ道となる隙間がある配置にできることが望ましいです。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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