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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅳ.高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

1. ヒートシンク取り付けのための部品配置のポイント

before

トランジスタなどの発熱部品を放熱させるためには、ビスで放熱器に取り付けることが必要ですが、筐体を考慮した上で設計を行わないと、ドライバーなどの工具が使用に制限が生じて、工程変更が必要になる場合があります。工程変更になると納期・コストともに増加してしまいます。

ビフォーアフター
after

使用する部品だけではなく、ドライバーなどの工具を使用した実際の作業を行うことをイメージして設計することで、不要な工程を未然に防ぐことができます。汎用的な工具を使用して、作業時の手や工具の入る作業スペースも考慮できると望ましいです。

設計の初期段階で部品配置を考えておかないと、工程変更や、最悪の場合は筐体設計変更が必要になる場合があります。最終的な組付けも考えて、実際の作業を行うことをイメージしてドライバーなどの工具が使用できるように設計することが大切です。

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