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	2024年 9月19日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電源回路に必要なｺﾝﾃﾞﾝｻ・ｺｲﾙ・ﾊﾞﾘｽﾀ受動部品選定に悩まれている方のために詳しく解説ノイズ対策の実例と解説日本ケミコン株式会社定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅳ．高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

３. 発熱部品を考慮した筐体設計

before

電子機器設計時に、発熱をする部品が多数有る場合は、無理に小さなケースに押し込むと、空気の対流が発生せず、温められた空気がケース、部品の隙間等に滞留することになります。温められ滞留した空気は逃げるところがなく、どんどん温度が上昇してしまいます。

ビフォーアフター

after

電子機器設計時に内部温度を下げるには、発熱量に応じた空間が必要になります。つまり、電気機器の空気の体積が大きい方が発熱がゆっくりとなり、スムーズな対流が発生します。
体積を考慮したケース設計をすると、発熱部品以外の部品を暖めないで効率の良い対流を生み出すことができます。

筺体設計をする際は、ケース内に十分なスペースをとることが重要です。十分なスペースがないと空気の対流が発生せず、ケース内の温度はどんどん上昇してしまいます。筺体設計をする際は、堆積を考慮することで、効率の良い対流を生み出すことができます。


第83回 2024年 9月19日(木) 電源回路に必要なコンデンサ・コイル・バリスタ日本ケミコン株式会社第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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