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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅳ.高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

3. 発熱部品を考慮した筐体設計

before

電子機器設計時に、発熱をする部品が多数有る場合は、無理に小さなケースに押し込むと、空気の対流が発生せず、温められた空気がケース、部品の隙間等に滞留することになります。温められ滞留した空気は逃げるところがなく、どんどん温度が上昇してしまいます。

ビフォーアフター
after

電子機器設計時に内部温度を下げるには、発熱量に応じた空間が必要になります。つまり、電気機器の空気の体積が大きい方が発熱がゆっくりとなり、スムーズな対流が発生します。
体積を考慮したケース設計をすると、発熱部品以外の部品を暖めないで効率の良い対流を生み出すことができます。

筺体設計をする際は、ケース内に十分なスペースをとることが重要です。十分なスペースがないと空気の対流が発生せず、ケース内の温度はどんどん上昇してしまいます。筺体設計をする際は、堆積を考慮することで、効率の良い対流を生み出すことができます。

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