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	2024年 12月12日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電流センサ・電源モジュールについて電流センサの基礎・活用事例電源部品の削減が期待できる電源モジュールの活用方法株式会社タムラ製作所定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅳ．高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

４. 基板の冷却を考慮した構造設計

before

電子機器設計時に、発熱する部品が多数あると基板の冷却も考慮する必要があります。基板を冷却するには、外観デザイン、内部構造等全てのパラメーターに影響するので、最初の企画のときに決めなければなりません。

ビフォーアフター

after

電子機器の基板温度を下げるためには、基板の上下に空気の対流を起こすことが大切です。また、底部より空気を取り入れて基板の下の対流を効率的に起こすことも基板の温度を下げるには有効な手段です。

発熱部材の温度を下げることのみに注目してしまうと、基板も熱が伝わり、電子機器全てに影響がでてしまう場合があります。基板の上下に空気の対流を起こすことで基板の温度を下げる有効な手段です。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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