東海電気電子設計.COM » Blog Archive » ２－４－６

会社概要

お問い合わせ

サイトマップ

生産システム設計.COM

電子回路基板の設計段階からのコストダウン・品質向上を実現する技術情報サイト

「東海エリア　電気電子技術セミナー」

東海モノづくり企業を支える無料技術セミナー

	計画中WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）リバイバル配信見逃したセミナーの動画配信を予定複数同時視聴の希望あれば個別に開講選定中定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

過去セミナー風景

公開風景１

公開風景２

年間スケジュールの詳細はこちら

申し込み(無料)はこちら


第79回来期開講計画中開講テーマを検討中提供メーカーも選定中

HOME　> Ⅳ．高品質な基板を製造するための機構設計のポイント　> 電子回路基板における勘所

電子回路基板における勘所

Ⅳ．高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

６. ヒートシンクによる部品の熱対策

before

電子機器設計時に、ヒートシンクを配置して熱対策を行う場合は、風の対流に逆らう向きに配置するとヒートシンク上で暖かい風が滞留して逆効果になります。ヒートシンクの周りに背の高い部品を配置することも空気の対流を妨げることになります。

ビフォーアフター

after

ヒートシンクを設置する場合は、ヒートシンクの溝を対流の方向に向けて風が流れるようにします。ヒートシンクの周りには発熱する部品は配置せずに、もし配置する場合はある程度の距離を置くようにします。ヒートシンクの熱効率を上げるため、ヒートシンクの周りには高い部品を配置しないようにし、特に電解コンデンサなどは配置しないことがポイントです。

電子機器設計時にヒートシンクを配置して放熱対策を行う際、風の対流に逆らう向きに配置すると空気が滞留して逆効果になることがあります。ヒートシンクを配置する際は、溝を対流の方向に向けて風を流し、周辺にコンデンサなど高い部品を配置しないようにすることも大切です。


第79回来期開講計画中開講テーマを検討中提供メーカーも選定中


機構設計ソフト設計ハード設計基盤設計シミュレーション基板実装・組立基板製造ハーネス加工精密板金加工プログラミング