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	2024年 12月12日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電流センサ・電源モジュールについて電流センサの基礎・活用事例電源部品の削減が期待できる電源モジュールの活用方法株式会社タムラ製作所定員500名

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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅳ．高品質な基板を製造するための
機構設計のポイント

６. ヒートシンクによる部品の熱対策

before

電子機器設計時に、ヒートシンクを配置して熱対策を行う場合は、風の対流に逆らう向きに配置するとヒートシンク上で暖かい風が滞留して逆効果になります。ヒートシンクの周りに背の高い部品を配置することも空気の対流を妨げることになります。

ビフォーアフター

after

ヒートシンクを設置する場合は、ヒートシンクの溝を対流の方向に向けて風が流れるようにします。ヒートシンクの周りには発熱する部品は配置せずに、もし配置する場合はある程度の距離を置くようにします。ヒートシンクの熱効率を上げるため、ヒートシンクの周りには高い部品を配置しないようにし、特に電解コンデンサなどは配置しないことがポイントです。

電子機器設計時にヒートシンクを配置して放熱対策を行う際、風の対流に逆らう向きに配置すると空気が滞留して逆効果になることがあります。ヒートシンクを配置する際は、溝を対流の方向に向けて風を流し、周辺にコンデンサなど高い部品を配置しないようにすることも大切です。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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