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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

１. ＤＩＰ実装を考慮したプリント基板の捨て板

before

フローはんだ槽では、キャリアのつかみしろが無い場合、後付け作業として手はんだによる実装を行わないといけないことがあります。
手はんだによる品質のばらつきが大きくなり、コストが大きくかかってしまいます。

ビフォーアフター

after

フローはんだ槽を使用した実装を予定している基板は、捨て基板の配置についても考慮することが重要です。捨て基板の有無によって品質の安定度や実装コストが左右されることがあります。
捨て基板配置の工夫によって、安定した生産ができるように考慮することが望ましいです。

フローはんだ槽を使用するためには、設備のキャリアやコンベアのつかみしろとなる部分が必要となります。この部分に部品が搭載されていると、フローはんだ槽が使用できなくなってしまいます。反り防止カバーの取り付けやフラックスの付着防止にも有効な場合があるため、全体的な検討により決定することが望ましいです。


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