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電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

２. フロー実装の際のはんだ面部品配置のポイント

before

はんだ面の部品配置を決める際には、回路機能だけを満足して自由に配置してしまうと、製造時の工法に制限が出てしまうことがあります。
制限ができることで予測しないような実装準備作業が発生したり、DIPはんだを行う際にはんだによるショート、未はんだの発生など実装品質の低下に繋がることがあります。

ビフォーアフター

after

はんだ面の部品配置を決める際には、向きを統一したり、位置をまとめて配置するなど、製造時にどのように実装するのかをイメージすることが重要です。
はんだ面側のリード部品配置についても考慮が必要となります。はんだによるショート、未はんだなど工程内での手直しが減ることで、コストダウンや品質の安定化に繋がります。

はんだ面の部品配置を決める際には、製造時にどのようにして部品を実装するかを考えて配置を決める必要があります。向きを統一したり、まとめて配置することで、工程での不良品の発生を低減でき、安定した生産が可能となることで、納期面やコスト面でもメリットがでてきます。使用する設備の特性や条件を考慮することが望ましいです。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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