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電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

３. フロー実装時のプリント基板の反り防止のポイント

before

ＤＩＰはんだを行なう際、はんだの熱によってプリント基板の反りが発生する場合が有ります。プリント基板に反りが発生すると、上記のように部品の端子に浮きが発生するなど実装品質の低下が起こることがあります。場合によっては手直しができずプリント基板を廃棄せざるを得なかったり、工程変更が必要となる等、予想しなかったコストや時間が掛かってしまうことがあります。

ビフォーアフター

after

ＤＩＰはんだの熱によるプリント基板の反りを防止するためには、基板設計の段階から、反りを防止する対策を盛り込んでおくことが重要です。対策としては、ＤＩＰはんだ槽へのプリント基板投入方向を調整したり、方向を変更することができない場合は反り防止の冶具を取り付けるスペースをあらかじめ設計段階で織り込んでおき対策する方法があります。このように対策を行うことで、実装不良や手直しが減り、コストの削減や品質の安定化に繋がります。

プリント基板の設計を行う際には、回路設計・部品選定・配置検討などを行いますが、部品実装の方法によっては流す方向や熱による影響を考慮して設計する必要があります。特にＤＩＰはんだを行う際にはプリント基板が熱による影響を受け反りが発生するので、流す方向を調整したり、反り防止の治具が使用できるよう部品の実装位置を調整しておくことが望まれます。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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