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	2024年 12月12日(木)WEB技術セミナー（Zoom）セミナー開催時間 10:15～12:00　（受付時間：　09:45）電流センサ・電源モジュールについて電流センサの基礎・活用事例電源部品の削減が期待できる電源モジュールの活用方法株式会社タムラ製作所定員500名

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第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所

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電子回路基板における勘所

Ⅴ．実装を考慮した基板設計の
ポイント

４. フローはんだ付け時のＤＩＰ部品配置ポイント

before

プリント基板設計において、部品の向きを自由に決めてしまうと、DIPはんだ槽でのはんだ付けを実施した際にピン間にはんだが残ってしまい、手直しが頻繁に必要となってしまうことがあります。
検査の増加、手直しの必要など時間がかかることになります。

ビフォーアフター

after

プリント基板設計において、部品の向きを一定方向に統一しておくと、DIPはんだ作業時に、DIPはんだ槽への投入方向と部品の方向を合わせることができます。方向を合わせることで、ピン間にはんだが残りにくくなります。実装後の手直しが少なくなることで、品質の安定化や工数削減にも繋がります。

DIPはんだの際に部品の方向を合わせておく事で、ピン間のはんだ残りによる手直しを少なくすることができます。さらに逃がしのパットやピン間へのレジスト処理やシルク印刷を作ることができれば、より安定した生産ができるようになります。


第84回 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社第85回 2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて株式会社タムラ製作所


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