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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電子回路基板における勘所

Ⅴ.実装を考慮した基板設計の
ポイント

5.極性のある電子部品の逆実装を防止するポイント

before

アルミ電解コンデンサやダイオードなどの極性を持つ電子部品を使用する際は極性を考慮して正しく実装する必要がありますが、部品の下にシルクを配置すると部品実装後に部品でシルクが隠れてしまい、実装後、目視検査を行う際に極性が分からず正しいかどうか分からなくなってしまいます。

ビフォーアフター
after

プリント基板の設計をする際には、極性を正しく判定をする為に実装された部品で隠れないようにシルクを配置することが重要です。
目視検査にて逆実装されているかどうかが判断可能で、実装不良の防止に繋がります。

歩留まりが良いプリント基板の設計として、部品とシルクがかぶらない様にする事が基本です。設計段階からの基板レイアウト配置の工夫によって、作業者が手で実装する際でも人的ミスが起こりにくい設計を考慮することが望ましいです。

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