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電子回路基板における勘所Ⅴ．実装を考慮した基板設計のポイント
７．プリント基板の反り防止させるための吸湿対策
プリント基板の反り防止をするためには、吸湿対策が必要です。電子部品の中には吸湿が原因で機能上でも不具合を起こすような破損に繋がることもあります。見た目ではわからないことが多く、実際に使用する際に現象として表れることで、原因の特定や対処が困難になってしまいます。基板が反ることによって、半導体が傾き、半導体の足が浮いてしまうような不具合が発生することがあります。 
マイコンやFPGAなどの半導体の中には吸湿が原因で、導通不良などの機能上の不具合を起こすことで半導体の破損に繋がることもあります。吸湿防止の対策として防湿梱包やデシケーターでの湿度管理もしくは、乾燥状態での管理など、実装前の管理面での十分な配慮が必要です。 
半導体やプリント基板は吸湿が原因でミーズリングやポップコーン現象によって破損してしまう場合がございます。外観上で分からない場合もあり不具合の特定や対処に時間をとられてしまうことになりますので、半導体やプリント基板を保管する場合は、防湿梱包やデジケーターでの湿度管理での十分な配慮が必要です。 |
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第89回2025年7月17日(木）
