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第84回2024年11月14日(木) 実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社
第85回2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて 株式会社タムラ製作所
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技術者のつぶやき
熱設計基礎講座
投稿日:2017年10月11日(水)
9月15日、図研テック様を講師に迎え開催された、熱設計基礎講座を受講致しました。
講義内容は、大きく分けて熱設計の概要、熱設計計算の考え方、対策方法の3つでした。
大変参考になったことは、熱設計計算の考え方、対策方法の2つです。
熱設計計算の考え方では、熱の流れを電子回路のように扱えるということを初めて知りました。基板設計時、レギュレータ等熱を発する部品を取り扱う際に活用させて頂きます。。
対策方法については部品の配置の仕方によって変化するという事が図解によってよく分かりました。基板設計の際はそれぞれの部品の耐熱に気を配りながら設計を心がけていきます。また、使用する板金等指定があった場合は、板金の大きさや空気の流れなどを把握して設計することで、発熱による発火等の発生を抑えられます。
今回のセミナーを踏まえて、基板設計開始時から熱のことを考慮しながら設計出来るように心がけます。
半導体市場動向について
投稿日:2017年09月11日(月)
先日、半導体市場の動向についての外部セミナーに参加してきました。2017年については、前年度比+12.8%の伸長となるとのことです。好調な要因は複数ございますが、車載、産業、アプリ全般が需要を牽引し、堅調な市場環境は継続するとのことです。弊社状況をみても、自動化に伴い産業機器向けの受注が好調であることと、Iotに伴い、各種センサーやそちらに付属している半導体も増えております。ただ、各半導体メーカーは、増産にともなう設備増資はあまり行っていないため、半導体の納期については、かなり逼迫している状況となっております。電子機器には、数百、数千の半導体が使われておりますが、1点でも実装されていなければ、製品の機能を満足できないため、部品を集める側に立つと、大変頭の痛い問題であります。弊社ないでは、Webにて在庫検索ができるようHPも立ち上げておりますので、納期関係でお困りの場合には、一度、弊社の在庫検索画面を確認して頂ければと思います。
東芝半導体事業について
投稿日:2017年09月08日(金)
ここ最近、毎日のように東芝のニュースが飛び込んできておりますが、報道の伝え方が悪い事もあり、お客様に話を聞くとあまり良いイメージを持っていない方が多く、信頼回復が急務であると感じております。
「東芝半導体事業売却」というニュースは半導体の中でもフラッシュメモリ事業のみで、それ以外のマイコン・ダイオード・MOS-FETなどの半導体については継続して供給を続けていくという事を知らない方が多いと思います。
ウエスタンデジタルへの売却が固まってきているのは「東芝メモリ株式会社」で、それ以外の半導体事業は7月から「東芝デバイス&ストレージ株式会社」に社名が変わり継続して事業を続けております。
弊社は長年にわたり東芝半導体ビジネスパートナーとして販売しておりますので、東芝には頑張ってもらいたいと思っておりまし、これから積極的に販売をしていきたいと考えております。
日本の半導体メーカーも全体的に海外メーカーに押されておりますが、やはり日本人ですので日本メーカーの部品を選定頂きたいと思っております。
かつて半導体は日本のお家芸でしたので、何とか復活して日本経済に明るい風が吹く事を願うばかりです。
ゲリラ豪雨対策
投稿日:2017年09月07日(木)
東海地区は暑い日が続いており、夏バテ気味の方も多いかと思います。
そのような中で、ここ最近ゲリラ豪雨のニュースが多くなっており、被害が大きくなるケースがございます。
今後は想定外の事を想定して対策する事が必要だと考えます。
工場名の浸水により設備が故障してしまい、ラインがストップしてしまっては大きな損失を被ってしまいます。
センサなどで早めに察知し被害を最小限に食い止める事が重要になっております。
弊社は工場内の生産設備監視システムなどセンサを活かした無線警報装置などを手掛けておりますので
応用製品としての提案が可能となっております。
人命が再優先ではありますが、危機管理を徹底する必要性があると感じております。
EMC設計基礎講座
投稿日:2017年09月04日(月)
最近、EMC設計基礎講座(講師(株)図研様)を受講しました。
私は完成された製品に対してEMC試験の実施及び対策業務を行っておりますが
ノイズ対策の手法の多さに適切な対応がなかなか出来ず苦労しておりました。
今回のセミナーでは具体的なノイズ発生原因からそれぞれのノイズ対策方法を
学ぶ事が出来ました。
設計段階にてノイズ発生原を掴み、設計で抑えておくことや、
対策が打ちやすい様に設計を行う事で、製品品質向上及び納期短縮に繋げることができます。
今回学んだ事を生かし、今後の設計に生かしていきたいと感じました。
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2024年11月14日(木) 実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社
2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて 株式会社タムラ製作所
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