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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 11月14日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計

  • 電子機器の小型化と部品の小型・高電力化
  • ・抵抗器の定格電力と温度上昇

KOA株式会社

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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第84回

2024年11月14日(木)

実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

KOA株式会社

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電流センサ・電源モジュールについて

株式会社タムラ製作所

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技術者のつぶやき

供給難の積層セラミックコンデンサその3

投稿日:2018年08月28日(火)

M社の積層セラミックコンデンサの量産0603サイズ(0.6×0.3×0.3mm)と極小な部品に切り替えていく方向が話題になっておりますが単なるサイズ変更と思いきや耐圧も低くなりラインナップも少なくなり回路設計をするにも高耐圧回路に使用できる積層セラミックコンデンサも全く無くなるのではないのですが積層セラミックコンデンサを使用しなくても機能満足できる設計が必要になるのではと考えます。(又他コンデンサで代用も検討が必要)
又、ケースサイズ0603タイプ(0.6×0.3×0.3mm)が主流になっていくことは製造ノウハウも必要になってくるようで厚みも0.3mmなので実装する際の少量クリーム半田で実装し又メタルマスクも薄くする必要がありそうで従来の他面実装部品と半田付条件との関係も考慮すると部品実装パターンの設計、メタルマスクの設計、部品実装条件を見直す検討が必要となってきます。今後新規で設計する際も新たな設計ノウハウが必要となってきますが現行基板をどのように部品変更し機能変えず、品質も保ち製品を製作するリスクが増えることを対処することが課題となっており日々奮闘しております。

自動車の自動運転技術動向と、AI技術の動向

投稿日:2018年08月28日(火)

先日、展示会にて同時開催しておりますセミナーに参加してきました。内容は自動車の自動運転技術動向と、AI技術の動向についてでした。
自動車の自動運転技術については、各メーカーで開発を進めており高速道路での自動運転は試験レベルでは自動化に成功している様です。
今後は市街地での自動運転技術の向上が求められますが、同時に万が一の事故発生時での法律的な責任範囲が明確になっていないので同時進行で
検討すべき内容となっておりました。スイッチ一つで自宅へ帰れる自動運転技術が近い将来、身近に体験できる
日も近いと思われます。AI技術については、特にディープラーニングという処理方法の技術向上が急激な勢いで成長しております。Facebookの顔認識精度向上、肺がんの検出率、ウィルスの感染力低減の新薬開発、スマホの音声認識の向上等、どれもAI技術向上の賜物です。
東亜エレクトロニクスとしましては、この様な成長分野について、今後どの様にコラボしていけるかが課題となっております。

通信機器受託開発について

投稿日:2018年08月27日(月)

弊社では、通信、広告業界様から依頼を受けまして、人的工数削減をコンセプトに自動アナウンス装置の開発を行いました。こちらは、電車内の運転席側に搭載される自動アナウンスシステムです。元々データを変更する際は、USBなどでデータを切り替えなどを行っておりましたが、こちらの製品を開発することにより、人が切り替えを行う作業時間の削減ができ、Wi-Fi経由でリアルタイムに音声データを更新出来るため、緊急時のアナウンスや細かい音声広告にも活用可能です。回路はD級アンプ・外部信号処理・照度センサ処理USBシリアル通信・時計・電源瞬停処理・タッチパネルに対応するために回路設計対応を行いました。長期開発製品となり、開発中に部品が廃止品となることもあり、再設計を行う必要が出てきたりと問題も発生しましたが、無事、お客様の希望性能も満たし、良い製品ができました。
弊社、通信、センサ機器の開発も得意としておりますので、お困り事項ございましたら、お気軽に、東亜エレクトロニクス株式会社までお問い合わせをお願い致します。

セラコンから電解コンデンサへの切り替え

投稿日:2018年08月22日(水)

夏休み明けでお疲れのことと思います。
現在はセラミックコンデンサの供給難で、新規の部品選定では非常に悩んでおります。
高耐圧、高容量のセラミックコンデンサを、電解コンデンサへ切り替えすることも検討しております。
弊社が代理店をしている日本ケミコンから電解コンデンサの切り替えを推奨されましたので、今後セラミックコンデンサが供給出来ないことを考慮して検討に入っております。M社からは価格UPの連絡を頂いておりますので、価格的にもそんなに変わらないですが、実装面積や寿命を考慮する必要があります。
その辺りも日本ケミコンでサポートしてもらえるようですので、問い合わせをかけながら対応していきたいと思っております。

供給難の積層セラミックコンデンサ その2

投稿日:2018年07月27日(金)

電子機器業界では昨年から電子部品の供給難で各企業の生産に支障が発生しておりますが、積層セラミックコンデンサが原因による生産に支障がここまで出る事を予想した人は少なくないのではないかと思われます。

積層セラミックコンデンサのメーカーのM社が1608以上(実際は1005も影響を受けています)のサイズの供給中止を決め、生産調整に入った事が主な一因でありますが、スマートフォンを中心とするモバイル機器と電気自動車(+ハイブリット自動車)において新製品が出る毎に採用される種類・数量が大幅に増えてきている事も原因しています。

M社のシェアは40%もある事から生産調整を行った事による影響があまりにも大きく、他社の生産能力も追いついていない状況です。今回の一件を乗り越えるためには、チップサイズを0603以下への見直しと共にプリント基板の改変が不可欠です。本来、産業機器に関連する基板についてはチップサイズの小型化など全く無意味で有る事は明白なのですが、もはや現実を直視せざるを得ません。

実際に今まで数円で購入出来た積層セラミックコンデンサでしたが、市場流通品はプレミアムが付いてしまい、一部の定格ではメーカー出荷価格の30~50倍のプライスが付くなど異常な高騰状態です。いつまでも市場在庫探しは続きません。チップサイズの変更を念頭に置き、技術・生産技術、製造技術を一気に変革する事が急務です。

改革には資金力が重要となります。電子機器業界はサバイバルレースに突入し、生き残りが試されています。

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実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

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