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「東海エリア 電気電子 技術セミナー」

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2024年 12月12日(木)WEB技術セミナー(Zoom)

セミナー開催時間 10:15~12:00 (受付時間: 09:45)

電流センサ・電源モジュールについて

  • 電流センサの基礎・活用事例
  • 電源部品の削減が期待できる電源モジュールの活用方法

株式会社タムラ製作所

定員500名

毎回違うテーマを専門の講師を招き、開催しています。

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電流センサ・電源モジュールについて

株式会社タムラ製作所

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事務局長のつぶやき

ドローンビジネスについて その1

投稿日:2018年09月28日(金)

小型、中型、大型ドローンが活躍することがビニネスになっている情報がテレビ、ネットで多く取り上げられております。
ドローンの市場規模が現在約400億円で5年後には4倍の規模に成長するようですが、身近の情報では各産業分野でドローンを取り入れる計画し試験運用経て運用になりつつあるようで、性能も数年前とは格段に上がり素材、制御、セキュリティ、安全面、持続性、性格、他もそれぞれ高機能、低価格、高品質になってきていると思います。ドローンの導入で何ができそうか?できなかったことができるようになるのか?私なりに考えてみました。
〇農業分野
私の実家は少さな農家をしており両親も年老いて体も思うように動かず、農業機械操作、農薬/肥料散布、草刈り、他と手間と労力がかかる仕事です。ドローンが替わってできそうな仕事はすでに実績もあると思いますが、農薬・肥料空中散布散布を面積により簡単設定で自動補給もできればいいなと思います。草刈りも大変な作業で山間地のため斜面が多くその草刈りをしてもらえたら助かります。またドローンで鳥獣被害対策ができればセンサー等を駆使し夜間でも自動走行し監視、威嚇等(動物が嫌う:光、超音波、におい等)ができればいいなと考えます。

無線機器開発について

投稿日:2018年09月27日(木)

弊社では、測定機器メーカーから依頼を受けまして、地面に埋め込まれたセンサから無線で地上でデータを拾う為のセンサ基板の開発を行いました。 特定小電力の無線開発が特徴です。 設計当初は、0.5uVの信号を処理する為に低ノイズ対応に苦慮したり、半導体精度の違いにより特性がでなかったりと大変な部分がありましたが、 最終的には、お客様の満足いく特性が出る製品を開発することが出来ました。 元々は、寿命も短く、製品交換が定期的に必要でありましたが、弊社にて開発をさせて頂きました製品は、低消費電力のため、製品の交換作業の工数を削減でき、お客様に喜ばれる製品を開発することができました。こちらのお客様については、現在も定期的に開発のお仕事を頂き、お客様の競争力アップに貢献をしております。弊社、測定機器の開発も得意としておりますので、お困り事項ございましたら、お気軽に、東亜エレクトロニクス株式会社までお問い合わせをお願い致します。

モータの今後の需要について

投稿日:2018年09月25日(火)

連日の猛暑日に比べてかなり涼しくなり、秋が近づいてきている事が実感出来るようになってきました。朝晩は寒いと感じることがありますので体調管理には十分注意を払うようにして下さい。
ここ最近ではアメリカが中国に対して追加関税をかけることが決定し、景気に影響が出ることが懸念されております。日本は好業績の企業が多い中で、中国での生産見直しも検討しているようです。中国内需や輸出に影響が出るようであれば、世界的に景気が悪くなる可能性もあり不安になります。

その中では自動車のEV化や自動運転化などは活況であり、その中心となっているのがモータと電池であります。
世界の電力の半分はモータの電力と言われておりますが、ますます需要は高まっていきます。

モータを少ない電力で効率よく回す技術として各半導体メーカーがしのぎを削っておりますが、弊社が取り扱っている東芝でもモータ制御ICやベクトルエンジンを搭載したマイコンに注力しており、今後ラインナップが増えてきます。

6月に東芝モータ制御の基礎技術という技術セミナーを開催しましたが、来年度もモータ関係のセミナーを開催する予定です。
来年度の技術セミナーにもご期待ください!!

供給難の積層セラミックコンデンサその3

投稿日:2018年08月28日(火)

M社の積層セラミックコンデンサの量産0603サイズ(0.6×0.3×0.3mm)と極小な部品に切り替えていく方向が話題になっておりますが単なるサイズ変更と思いきや耐圧も低くなりラインナップも少なくなり回路設計をするにも高耐圧回路に使用できる積層セラミックコンデンサも全く無くなるのではないのですが積層セラミックコンデンサを使用しなくても機能満足できる設計が必要になるのではと考えます。(又他コンデンサで代用も検討が必要)
又、ケースサイズ0603タイプ(0.6×0.3×0.3mm)が主流になっていくことは製造ノウハウも必要になってくるようで厚みも0.3mmなので実装する際の少量クリーム半田で実装し又メタルマスクも薄くする必要がありそうで従来の他面実装部品と半田付条件との関係も考慮すると部品実装パターンの設計、メタルマスクの設計、部品実装条件を見直す検討が必要となってきます。今後新規で設計する際も新たな設計ノウハウが必要となってきますが現行基板をどのように部品変更し機能変えず、品質も保ち製品を製作するリスクが増えることを対処することが課題となっており日々奮闘しております。

自動車の自動運転技術動向と、AI技術の動向

投稿日:2018年08月28日(火)

先日、展示会にて同時開催しておりますセミナーに参加してきました。内容は自動車の自動運転技術動向と、AI技術の動向についてでした。
自動車の自動運転技術については、各メーカーで開発を進めており高速道路での自動運転は試験レベルでは自動化に成功している様です。
今後は市街地での自動運転技術の向上が求められますが、同時に万が一の事故発生時での法律的な責任範囲が明確になっていないので同時進行で
検討すべき内容となっておりました。スイッチ一つで自宅へ帰れる自動運転技術が近い将来、身近に体験できる
日も近いと思われます。AI技術については、特にディープラーニングという処理方法の技術向上が急激な勢いで成長しております。Facebookの顔認識精度向上、肺がんの検出率、ウィルスの感染力低減の新薬開発、スマホの音声認識の向上等、どれもAI技術向上の賜物です。
東亜エレクトロニクスとしましては、この様な成長分野について、今後どの様にコラボしていけるかが課題となっております。

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実験で学ぶ! 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計-

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