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 第84回2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！ 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社
第85回2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて 株式会社タムラ製作所
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技術者のつぶやき
半導体、電子部品の部品選定について
投稿日：2022年04月29日（金）
半導体、電子部品の入手難が続いている状況の中で、どのメーカーのどれを選定すれば良いか技術として非常に悩んでおります。
とくに電源系の半導体については納期が１年以上かかる部品が多いため、まずは部品を確保できたものを選定するしかありません。
ただ現在は在庫もかなり枯渇してきており、1年間の在庫を確保することが至難の業となっております。
継続生産が困難になっておりますが、皆様はどのようにされておりますでしょうか？
自動車の生産ラインもストップしたり様々な業界に影響が出ておりますので、情報交換させていただけると有り難いです。
もしご賛同いただける方はお問い合わせからご連絡をお願い出来れば幸いです。
何卒よろしくお願い申し上げます。
セラコン0603サイズへの切り替えについて
投稿日：2018年10月24日（水）
セラミックコンデンサの入手難で小型サイズへの切替が急務になっておりますが、機種が多く対応が出来ない状態です。皆様もご苦労されていると思いますが、基板の改版や評価が必要ですし、人手不足で時間が取れません。
何とか現状のサイズで対応出来ればと思っておりますので、弊社としても台湾のPDCというメーカーを検討しております。問題があってからでは遅いため早急に対応しないといけませんが、もし皆様でもご苦労されているようでしたら情報を共有したいと思っておりますので、ご連絡頂ければ幸いです。
セラコンから電解コンデンサへの切り替え
投稿日：2018年08月22日（水）
夏休み明けでお疲れのことと思います。
現在はセラミックコンデンサの供給難で、新規の部品選定では非常に悩んでおります。
高耐圧、高容量のセラミックコンデンサを、電解コンデンサへ切り替えすることも検討しております。
弊社が代理店をしている日本ケミコンから電解コンデンサの切り替えを推奨されましたので、今後セラミックコンデンサが供給出来ないことを考慮して検討に入っております。M社からは価格UPの連絡を頂いておりますので、価格的にもそんなに変わらないですが、実装面積や寿命を考慮する必要があります。
その辺りも日本ケミコンでサポートしてもらえるようですので、問い合わせをかけながら対応していきたいと思っております。
長辺電極角形チップ抵抗器の活用について
投稿日：2018年03月29日（木）
先日抵抗メーカKOA様からの製品紹介で長辺電極角形チップ抵抗器の紹介を頂きました。
従来のチップ抵抗器とサイズが同じでも定格電力を大きく使うことが出来ます。
(例)1005サイズ 従来0.1W、長辺電極角形0.33W
1608サイズ 従来0.1-0.125W、長辺電極角形0.5W
フォトカプラの電流制限抵抗などで従来型で抵抗サイズが大きく、基板面積が必要になってしまいますが、長辺電極角形を使用することで基板を小型化することが出来ます。
基板面積が抑えられ基板単価も安くなりますし、小型化することにより抵抗の単価も下がる可能性があります。
今後は、製品の小型化、コストダウン検討のために、活用していきたいと思います。
高出力オペアンプにて
投稿日：2016年07月10日（日）
先日、電圧または電流を出力する回路の調整作業を行いました。
高電圧、大電流を出力出来るオペアンプを使用しています。
部品パッケージはTO-220です。
回路の可変抵抗で出力設定値が出力されるように調整を行います。
基板の状態で基準内に調整して動作を確認後、ケースに組込みます。
オペアンプはケースに放熱のため、ねじ止めします。
ケースに組み込み後、動作させようとすると、どうしてか動作しま
せん。
もう一度基板の状態で動作させると設定通り動作します。
何が原因なのか・・・。
なんと、オペアンプの放熱部の絶縁不足でした。
TO-220パッケージの放熱部はマイナス電源ピンに接続されています。
ケースにねじ止めするときは放熱シートを引いています。
よく見ると小さな穴が・・・。ケース側にバリの様な物が付着して
おり、取り付け時に穴が開き、オペアンプと接触したようです。
念のため関係部品を交換し、修正した所無事動作しました。
今後はケース取り付け後の抵抗値確認を手順に追加します。BYS
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 2024年11月14日(木) 実験で学ぶ！ 基板放熱技術 -小型・高熱流束チップ部品の放熱設計- KOA株式会社
2024年12月12日(木) 電流センサ・電源モジュールについて 株式会社タムラ製作所
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